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简析LED封装方法

来源:未知作者:hrm发布时间:2012-03-01 10:00浏览: 次

近年来,LED产业在全球得到突飞猛进的发展,特别是灯具,更是如火如荼,广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程。应运时代的发展趋势,专业广州浩隆电子刘工程师以其丰富的经验,为大家讲解LED封装方法及运用领域。据介绍,LED的封装方法主要有:支架排封装、贴片封装、模组封装。

1、支架排封装。支架排封装是最早采用,用来生产单个LED器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适合做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

2、贴片封闭(SMD)。贴片封装是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个Led芯片,可用于组装照明产品。

3、模组封装。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率,用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高,应用时产生的热量大,散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件,用于生产照明灯具都有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的LED芯片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。

目前国外生产的大功率芯片,0。5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。

业内专家称,LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,通常,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,因此,专家称LED产品能否稳定的工作,与LED线束、电源、连接器等关键零部件具有紧密的联系,选购元器件时,一定要选择信誉度高,品质有保证的生产厂商。

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